空間環(huán)境模擬試驗(yàn)服務(wù)

本系統(tǒng)主要由振動(dòng)臺(tái)體、功率放大器、控制儀、風(fēng)機(jī)及PC機(jī)組成，主要用于力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗(yàn)，隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，可以考核評(píng)估產(chǎn)品在運(yùn)輸過程，使用過程中抗振動(dòng)的能力，早期發(fā)現(xiàn)力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷，改進(jìn)產(chǎn)品的力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。容器尺寸：φ1800xL1500(直段)mm 熱沉尺寸：φ1500xL1500mm 熱沉材料：熱沉材料為無氧銅，內(nèi)噴F952黑漆，內(nèi)表面半球向發(fā)射率ε20.9 極限真空度：≤8.0x10-6Pa(常溫、空載) 真空系統(tǒng)：要求采用全無油系統(tǒng)，粗抽時(shí)間(大氣壓~10Pa)≤30min 溫控系統(tǒng)控溫范圍(熱沉)：常溫至+100°C時(shí)為+2.0℃;加熱模式常溫至-130C時(shí)為+5°C 空間溫度均勻性：≥10°C/min(標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下，-55~+85℃，參考標(biāo)準(zhǔn):IEC60068-3-5) 外熱流模擬系統(tǒng)： 1.熱電偶通道:116路; 2.加熱通道:40路; 3.程控電源:采用進(jìn)口程控電源，額定輸出電壓值>150V;額定輸出電流值≥5.6A

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